Herstellungsverfahren einer Senkrechten Metallverbindung in einer Integrierten Schaltung
Anmelder: NXP B.V., STMicroelectronics S.A., Koninklijke Philips Electronics N.V., STMicroelectronics SA 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1072057
- Aktenzeichen
- EP00910640
- Anmeldetag
- 4. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2011
- Erteilung
- 12. Januar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP B.V.
STMicroelectronics S.A.
Koninklijke Philips Electronics N.V.
STMicroelectronics SA - Land
- 🇳🇱 Niederlande
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Fachgebiete
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Schouten, Marcus Maria
NoneEindhoven
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van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven
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Pennings, Johannes
NoneEindhoven