Halbleiterscheibe Poliervorrichtung

EP1072359 Art B1 26. April 2006

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1072359
Aktenzeichen
EP00116023
Anmeldetag
26. Juli 2000
Veröffentlichung
26. April 2006
Erteilung
26. April 2006
Rechtsraum
EP
IPC
B24B37/04B24B47/22B24B49/12H01L21/00// H01L21/306
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Geyer, Ulrich F München, Deutschland
481
Patente gesamt
29
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Akustik, Musik & Datenspeicherung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Textiltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen