Rechner integrierte Fertigungstechniken
EP1072967
Art B1
30. August 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1072967
- Aktenzeichen
- EP00115577
- Anmeldetag
- 19. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 30. August 2006
- Erteilung
- 30. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G05B19/418G05B17/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Fachgebiete
Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
863
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