Verfahren zur Verringerung der Oxidation an einer Zwischenschicht einer Halbleiteranordnung

EP1073106 Art B1 15. Oktober 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1073106
Aktenzeichen
EP00109718
Anmeldetag
8. Mai 2000
Veröffentlichung
15. Oktober 2008
Erteilung
15. Oktober 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/314H01L21/321
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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