Aufnahmesockel für elektronische Bauteile

EP1073152 Art B1 7. Juni 2006

Anmelder: Enplas Corporation, ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1073152
Aktenzeichen: EP00116313
Anmeldetag: 27. Juli 2000
Veröffentlichung: 7. Juni 2006
Erteilung: 7. Juni 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/10H01L23/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Enplas Corporation
ENPLAS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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