Mehrschichtiges Expansionsformteil aus Polypropylenharz, Verfahren zur Herstellung, und aus dem mehrschichtigen Expansionsformteil hergestellte Behälter und stossabsorbierendes Material für Fahrzeugunterteil
EP1075933
Art B8
10. Mai 2006
Anmelder: JSP CORPORATION, JSP Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1075933
- Aktenzeichen
- EP00116199
- Anmeldetag
- 3. August 2000
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2006
- Erteilung
- 10. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B5/18B29C44/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- JSP CORPORATION
JSP Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSP
JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
275 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Müller-Gerbes, Margot
Bonn, Deutschland
65
Patente gesamt
21
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte