Chip-Modul mit Anschlusshöckern auf einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte
EP1076361
Art B1
3. November 2010
Anmelder: FUJIKURA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1076361
- Aktenzeichen
- EP00402237
- Anmeldetag
- 7. August 2000
- Veröffentlichung
- 3. November 2010
- Erteilung
- 3. November 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIKURA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Kohn, Philippe
Pantin, Frankreich
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