Werkzeug und Verfahren zum abrasiven Bearbeiten einer im wesentlichen ebenen Fläche, Herstellung und Verwendung des Werkzeuges
EP1077111
Art A1
21. Februar 2001
Anmelder: Siltronic AG, Wacker Siltronic AG, Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1077111
- Aktenzeichen
- EP00115098
- Anmeldetag
- 27. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24D7/06B24B37/04B24D7/10B24B53/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Siltronic AG
Wacker Siltronic AG
Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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Fachgebiete
Vertreten von
Rimböck, Karl-Heinz
München, Deutschland
33
Patente gesamt
10
Fachgebiete
1
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Rimböck, Karl-Heinz, Dr
NoneMünchen