Barriereschicht für Elektroplattierungsverfahren
EP1077484
Art A3
26. September 2001
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1077484
- Aktenzeichen
- EP00307009
- Anmeldetag
- 16. August 2000
- Veröffentlichung
- 26. September 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Allard, Susan Joyce
London, Großbritannien
131
Patente gesamt
26
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte