Keramikverpackung für Halbleitervorrichtung

EP1077491 Art A2 21. Februar 2001

Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1077491
Aktenzeichen: EP00117471
Anmeldetag: 11. August 2000
Veröffentlichung: 21. Februar 2001
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Electronics Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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