Weichlotverbindung mit hoher Festigkeit
EP1080823
Art B1
26. Oktober 2005
Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1080823
- Aktenzeichen
- EP00250291
- Anmeldetag
- 1. September 2000
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2005
- Erteilung
- 26. Oktober 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/26B23K35/00H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC Corporation
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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