Polierverfahren und Vorrichtung und Verfahren zum Abrichten eines Polierkissen
EP1080840
Art A3
2. Januar 2004
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1080840
- Aktenzeichen
- EP00117388
- Anmeldetag
- 24. August 2000
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B53/007
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München