Verpackungs-Verfahren für Vielchip-Modul mit Einbrenn-Test zur Erhaltung von als gut erkannten Chips ("Known Good Die")
EP1081757
Art B8
7. Juni 2017
Anmelder: S3 Graphics Co., Ltd., S3 Incorporated 🇰🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1081757
- Aktenzeichen
- EP00118199
- Anmeldetag
- 31. August 2000
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2017
- Erteilung
- 7. Juni 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/66H01L23/544H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- S3 Graphics Co., Ltd.
S3 Incorporated - Land
- 🇰🇾 KY
Fachgebiete
Kanzlei
Kahler Käck Mollekopf
Landsberg am Lech, Deutschland
Seit 1964 in Landsberg am Lech tätig, wirbt mit „since 1964“ und Claims wie „protect what you value“. Begleitet von IP-Strategie über Marken- und Geschmacksmusteranmeldungen bis zu Lizenzverträgen, Schwerpunkt auf Elektrotechnik, Maschinenbau und Biotechnologie.
1.359
Patente gesamt
3
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Käck, Jürgen
NoneLandsberg am Lech
-
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing
NoneLandsberg am Lech