Kühlkörperanordnung
EP1081760
Art A3
2. April 2003
Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1081760
- Aktenzeichen
- EP00118477
- Anmeldetag
- 25. August 2000
- Veröffentlichung
- 2. April 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/467H01L23/427
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOLEX INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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Fachgebiete
Vertreten von
Herden, Andreas F
Wiesbaden, Deutschland
356
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31
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14
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