Von Bauelementen bestückte Leiterplatte mit in Harz ingebetteten Abschnitten, die die Leitungsmuster und die inneren Bauelemente bedeckt
EP1081992
Art B1
21. Februar 2007
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1081992
- Aktenzeichen
- EP00307493
- Anmeldetag
- 31. August 2000
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2007
- Erteilung
- 21. Februar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K5/00H05B6/66H05K3/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
O'Connell, David Christopher
Bristol, Großbritannien
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