Verfahren zur Herstellung einer elektroplattierten Kupferfolie mit hergestellter Oberfläche.
EP1083248
Art B1
18. April 2012
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1083248
- Aktenzeichen
- EP00307486
- Anmeldetag
- 31. August 2000
- Veröffentlichung
- 18. April 2012
- Erteilung
- 18. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/04C25D5/48H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Calamita, Roberto
London, Großbritannien
317
Patente gesamt
25
Fachgebiete
5
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