Elektroplattierte Kupferfolie mit hergestellter Oberfläche, Verfahren zu seiner Herstellung und ihre Verwendung
EP1083249
Art A3
5. November 2003
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1083249
- Aktenzeichen
- EP00307686
- Anmeldetag
- 6. September 2000
- Veröffentlichung
- 5. November 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/04C25D5/48H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Calamita, Roberto
London, Großbritannien
317
Patente gesamt
25
Fachgebiete
5
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