Verfahren zur Herstellung eines Dünnschicht-Halbleiterbauteils

EP1083590 Art A1 14. März 2001

Anmelder: Seiko Epson Corporation, MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1083590
Aktenzeichen
EP00900401
Anmeldetag
14. Januar 2000
Veröffentlichung
14. März 2001
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/20H01L29/786
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Seiko Epson Corporation
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
SEIKO EPSON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing Gräfelfing, Deutschland
523
Patente gesamt
25
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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