Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte
EP1083778
Art B1
17. November 2004
Anmelder: Endress + Hauser GmbH + Co. KG, Endress + Hauser GmbH + Co. KG., Endress + Hauser GmbH + Co.KG., Endress + Hauser GmbH + Co. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1083778
- Aktenzeichen
- EP00116763
- Anmeldetag
- 3. August 2000
- Veröffentlichung
- 17. November 2004
- Erteilung
- 17. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K3/34H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Endress + Hauser GmbH + Co. KG
Endress + Hauser GmbH + Co. KG.
Endress + Hauser GmbH + Co.KG.
Endress + Hauser GmbH + Co. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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Andres, Angelika
NoneWeil am Rhein