Verfahren zur Erhöhung der Zuverlässigkeit einer BGA-Verpackung

EP1085571 Art A1 21. März 2001

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1085571
Aktenzeichen
EP00307694
Anmeldetag
6. September 2000
Veröffentlichung
21. März 2001
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/498H05K1/11
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Texas Instruments Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Zeller, Andreas Texas Instruments Deutschland GmbH · Inhouse Freising, Deutschland
1.261
Patente gesamt
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Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
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