Verfahren zum Anschliessen zweier Sätze von Elektrodenanschlüssen auf einer Leiterplatte
EP1085611
Art B1
4. Juni 2003
Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1085611
- Aktenzeichen
- EP00117984
- Anmeldetag
- 22. August 2000
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2003
- Erteilung
- 4. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
388 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hössle, Markus
Stuttgart, Deutschland
189
Patente gesamt
28
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hössle & Kudlek
Hössle & Kudlek · Stuttgart