Vefahren zum Ätzen von Schichten auf Substraten, zur Reinigung von Prozesskammern und zugehörige Vorrichtung
EP1087423
Art A3
20. November 2002
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1087423
- Aktenzeichen
- EP00120681
- Anmeldetag
- 21. September 2000
- Veröffentlichung
- 20. November 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L21/311H01L21/3065H01L21/762H01J37/32C23C16/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
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