Verfahren zur Wärmebehandlung durch Laserstrahlen, und Halbleiteranordnung

EP1087429 Art B1 6. September 2006

Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA, Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Firmen: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

18.870 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.261 Patente in unserer Datenbank

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Hofer, Dorothea München, Deutschland

1.039

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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