Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer gesputterten dotierten Keimschicht
EP1087431
Art A3
21. Mai 2003
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1087431
- Aktenzeichen
- EP00308436
- Anmeldetag
- 26. September 2000
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/285H01L21/768H01L23/532C23C14/00C23C14/22C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
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Fachgebiete
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