Sn-Ag-Cu Lot und dessen Anwendung zur Oberfläschebehandlung und Bestückung von Bauteilen
EP1088615
Art B1
29. Dezember 2004
Anmelder: NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC., Solder Coat Co., Ltd., NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1088615
- Aktenzeichen
- EP00121429
- Anmeldetag
- 29. September 2000
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2004
- Erteilung
- 29. Dezember 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/26C22C13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.
Solder Coat Co., Ltd.
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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