Hochfester und leichter Leiter und verseilter und komprimierter Leiter

EP1089299 Art B1 14. Dezember 2005

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1089299
Aktenzeichen
EP00308647
Anmeldetag
2. Oktober 2000
Veröffentlichung
14. Dezember 2005
Erteilung
14. Dezember 2005
Rechtsraum
EP
IPC
H01B5/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
YAZAKI CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen