Anpassung von Verbindungen in einem mehrschichtigen Substrat
EP1089449
Art B1
2. November 2006
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD., Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1089449
- Aktenzeichen
- EP00120594
- Anmeldetag
- 20. September 2000
- Veröffentlichung
- 2. November 2006
- Erteilung
- 2. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B1/48H04B1/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Murata Manufacturing Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
6.611 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing
NoneMünchen