Verfahren zur Herstellung von dünnen Halbleiterchips
EP1091394
Art A3
9. Januar 2002
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1091394
- Aktenzeichen
- EP00121597
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2000
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304H01L21/78H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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Hering, Hartmut
München, Deutschland
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