Verfahren zum Einkapseln von elektronischen Komponenten

EP1093159 Art A1 18. April 2001

Anmelder: Thales, THOMSON-CSF 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1093159
Aktenzeichen: EP00402796
Anmeldetag: 10. Oktober 2000
Veröffentlichung: 18. April 2001
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H03H3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Thales
THOMSON-CSF
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Thales

Französischer Technologiekonzern mit Sitz in Paris, aktiv in Luft- und Raumfahrt, Verteidigungstechnik, Sicherheitstechnologie sowie Bahn- und Kommunikationssystemen für zivile und militärische Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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