Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement, Halbleiterbauelement, Verbinder mit Schmalen Abständen, Elektrostatisches Stellglied, Piezoelektrisches Stellgelied, Tintenstrahldruckkopf, Tintenstrahldrucker, Mikromaschine, Flüssigkristallanzeige und Elektronischer Bauteil
EP1093169
Art A1
18. April 2001
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1093169
- Aktenzeichen
- EP00913018
- Anmeldetag
- 31. März 2000
- Veröffentlichung
- 18. April 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L41/08H01L21/78H01R24/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing
Gräfelfing, Deutschland
523
Patente gesamt
25
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB · München
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MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann · München