Thermisch leitende Mischung und Formung eines thermisch leitenden Films damit
EP1094516
Art A3
15. Januar 2003
Anmelder: Fuji Polymer Industries Co., Ltd., Showa Denko K.K., SHOWA DENKO K.K., SHOWA ALUMINUM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1094516
- Aktenzeichen
- EP00122624
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2000
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fuji Polymer Industries Co., Ltd.
Showa Denko K.K.
SHOWA DENKO K.K.
SHOWA ALUMINUM CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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