Halbleiterverpackung mit vorgeformten Teilen

EP1096563 Art A3 24. Mai 2006

Anmelder: Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd., NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1096563
Aktenzeichen: EP00122170
Anmeldetag: 12. Oktober 2000
Veröffentlichung: 24. Mai 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/04H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd.
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

27.370 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von