Verpackung für elektronisches Bauteil mit Waferdeckel
EP1096564
Art A1
2. Mai 2001
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc., MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1096564
- Aktenzeichen
- EP00122968
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2000
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/04H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Freescale Semiconductor, Inc.
MOTOROLA, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
3.541 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Ferro, Frodo Nunes
Toulouse, Frankreich
677
Patente gesamt
24
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wharmby, Martin Angus
NoneGif-sur-Yvette
-
Gibson, Sarah Jane
NoneWiesbaden