Kupferverkleidete Platte, Verfahren zur Herstellung von Löchern in dieser Platte, und die kupferverkleidete Platte enthaltende gedruckte Leiterplatte
EP1097806
Art B1
4. August 2004
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1097806
- Aktenzeichen
- EP00309749
- Anmeldetag
- 3. November 2000
- Veröffentlichung
- 4. August 2004
- Erteilung
- 4. August 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B15/08H05K3/00B23K26/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
Senior, Alan Murray
London, Großbritannien
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