Verfahren und Vorrichtung zur Dickenmessung von durchsichtigen Filmen
EP1098166
Art B1
3. Dezember 2008
Anmelder: Leica Microsystems CMS GmbH, Leica Microsystems Wetzlar GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1098166
- Aktenzeichen
- EP00122582
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2000
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2008
- Erteilung
- 3. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Leica Microsystems CMS GmbH
Leica Microsystems Wetzlar GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Leica Microsystems
Deutsches Unternehmen für optische und digitale Mikroskopie, entwickelt Mikroskope und Bildgebungssysteme für Forschung, Industrie und medizinische Diagnostik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Reichert, Werner Franz
Wetzlar, Deutschland
423
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Reichert, Werner F., Dr
NoneWetzlar