Form zum Kunststoffeinkapseln und Giessen eines elektronischen Bauelements

EP1100122 Art A3 21. Januar 2004

Anmelder: Towa Corporation, Shimizu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1100122
Aktenzeichen
EP00309855
Anmeldetag
6. November 2000
Veröffentlichung
21. Januar 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/56
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Towa Corporation
Shimizu Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Nash Matthews LLP

Kanzlei europäischer Patent- und Markenanwälte in Cambridge, vertritt vor dem Europäischen Patentamt in Patenten, Marken, Designs sowie Urheber- und Datenbankrechten, Schwerpunkte in Maschinenbau, Chemie, Biotechnologie und Elektronik.

681
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