Form zum Kunststoffeinkapseln und Giessen eines elektronischen Bauelements
Anmelder: Towa Corporation, Shimizu Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1100122
- Aktenzeichen
- EP00309855
- Anmeldetag
- 6. November 2000
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Towa Corporation
Shimizu Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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Fachgebiete
Kanzlei europäischer Patent- und Markenanwälte in Cambridge, vertritt vor dem Europäischen Patentamt in Patenten, Marken, Designs sowie Urheber- und Datenbankrechten, Schwerpunkte in Maschinenbau, Chemie, Biotechnologie und Elektronik.