Multischicht-Verbundstruktur zum Packen einer Lithiumzelle

EP1102336 Art B1 12. September 2007

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1102336
Aktenzeichen
EP00915466
Anmeldetag
10. April 2000
Veröffentlichung
12. September 2007
Erteilung
12. September 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H01M2/02H01M2/08H01M10/40B29C63/00B32B15/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen