Plattenanordnung zum Verlegen von Draht und Verfahren zum Formen einer Isolationsplatte

EP1102351 Art A1 23. Mai 2001

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1102351
Aktenzeichen: EP00122361
Anmeldetag: 24. Oktober 2000
Veröffentlichung: 23. Mai 2001
Rechtsraum: EP
IPC: H01R9/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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