Verfahren zur Kontaktplattierung von Kupfer
EP1103633
Art A1
30. Mai 2001
Anmelder: IMEC, INTERUNIVERSITAIRE MICROELEKTRONICA CENTRUM VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1103633
- Aktenzeichen
- EP00870283
- Anmeldetag
- 28. November 2000
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC
INTERUNIVERSITAIRE MICROELEKTRONICA CENTRUM VZW - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Vertreten von
Van Malderen, Joëlle
Liège, Belgien
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