Fortgeschrittene Metall-Halbleiterscheibenplanarisierung mit Hilfe von Elektropolieren
EP1104013
Art A3
14. April 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1104013
- Aktenzeichen
- EP00310560
- Anmeldetag
- 29. November 2000
- Veröffentlichung
- 14. April 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/321B24B37/04C25F3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
33
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte