Flip-Chip-Montage eines IC auf eine Leiterplatte
EP1104017
Art B1
9. Mai 2007
Anmelder: OMRON CORPORATION, Omron Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1104017
- Aktenzeichen
- EP00310393
- Anmeldetag
- 23. November 2000
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2007
- Erteilung
- 9. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OMRON CORPORATION
Omron Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
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