Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Hohlleitern

EP1104042 Art B1 11. Februar 2004

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1104042
Aktenzeichen: EP00126013
Anmeldetag: 28. November 2000
Veröffentlichung: 11. Februar 2004
Erteilung: 11. Februar 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01P5/00H01P1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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