Zweistufiges Aluminiumnitrid-Sputterverfahren für verbesserte Filmeigenschaften

EP1106708 Art A2 13. Juni 2001

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1106708
Aktenzeichen
EP00310874
Anmeldetag
7. Dezember 2000
Veröffentlichung
13. Juni 2001
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/06H01L41/24
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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