Verfahren und Gerät zur Überwachung von Halbleiterplättchen-Bearbeitungprozessen
EP1107282
Art A2
13. Juni 2001
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1107282
- Aktenzeichen
- EP00125328
- Anmeldetag
- 30. November 2000
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/32H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Käck, Jürgen
Landsberg am Lech, Deutschland
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