Lösung welche eine Metallkomponente enthält, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dünnen Metallschicht

EP1107298 Art A3 5. September 2001

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1107298
Aktenzeichen
EP00127094
Anmeldetag
11. Dezember 2000
Veröffentlichung
5. September 2001
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/288H01L21/768H01L21/00H01L23/532B22F9/00C23C20/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Geyer, Ulrich F München, Deutschland
481
Patente gesamt
29
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Akustik, Musik & Datenspeicherung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Textiltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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