Verfahren zur Herstellung von Hableitervorrichtungen
EP1107299
Art B1
21. Juni 2006
Anmelder: Lintec Corporation, LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1107299
- Aktenzeichen
- EP00310466
- Anmeldetag
- 24. November 2000
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2006
- Erteilung
- 21. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lintec Corporation
LINTEC Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Piésold, Alexander James
München, Deutschland
1.028
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Piésold, Alexander J
NoneLondon