Methode zur Montage eines Halbleitervorrichtung
EP1107305
Art A3
23. Juni 2004
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1107305
- Aktenzeichen
- EP00127089
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen