Halbleiterpackung mit becherförmigem Leiterrahmen

EP1107311 Art B1 11. Mai 2011

Anmelder: SILICONIX Incorporated, SILICONIX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1107311
Aktenzeichen
EP00126153
Anmeldetag
30. November 2000
Veröffentlichung
11. Mai 2011
Erteilung
11. Mai 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/495
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SILICONIX Incorporated
SILICONIX INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Ebner von Eschenbach, Jennifer München, Deutschland
1.404
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung Organische Chemie Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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