Verbindungsverfahren von Verbindern
EP1107399
Art B1
27. August 2003
Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1107399
- Aktenzeichen
- EP00125373
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 27. August 2003
- Erteilung
- 27. August 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R43/20H01R13/514
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YAZAKI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München