Verbindungsverfahren von Verbindern

EP1107399 Art B1 27. August 2003

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1107399
Aktenzeichen
EP00125373
Anmeldetag
1. Dezember 2000
Veröffentlichung
27. August 2003
Erteilung
27. August 2003
Rechtsraum
EP
IPC
H01R43/20H01R13/514
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
YAZAKI CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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