Folie für Leiterplatte,verfahren zur Herstellung eines Kontaklochs,harzfolie mit Gefülltem Kontaktloch,leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
EP1107654
Art A1
13. Juni 2001
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Suzuki Co., Ltd, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1107654
- Aktenzeichen
- EP00922937
- Anmeldetag
- 1. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K3/40H05K3/46H01L23/12H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Suzuki Co., Ltd
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Suzuki
Japanischer Hersteller mit Sitz in Hamamatsu, der Kleinwagen, Motorräder und Außenbordmotoren sowie weitere Fahrzeug- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.
817 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hall, Matthew Benjamin
London, Großbritannien
1.167
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte